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B30606-D5294-X950
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B30606-D5294-X950 Especificaciones técnicas
TDK SMD
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
B30606-D5294-X950 Documentos
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Hojas de datos
Otros incluyen "B3060" partes
Las siguientes partes incluyen 'B3060'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
B30600-D5087-X946 | EPCODS | CIs Calientes Especializados | 349 |
B30600-D5087-X946 IC | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 37291 |
B30600-D5201-X940 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 15357 |
B30604-D5070-X948 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 1828 |
B30604-M372C-X948 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 764 |
B30604D5257X946 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | Módulos Transceptores RF | |
B30605-M526B-X946 | TDK | CIs Calientes Especializados | 8139 |
B30606-M538A-X950 | TDK | CIs Calientes Especializados | 2619 |
B30607-M428D-X936 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 1035 |
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B30606-D5294-X950 fabricantes de marca: TDK Corporation, Bonchip existencias, B30606-D5294-X950 precio de referencia. B30606-D5294-X950 parámetros, B30606-D5294-X950 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el B30606-D5294-X950 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar B30606-D5294-X950 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, B30606-D5294-X950 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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