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B30604D5257X946
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B30604D5257X946 Especificaciones técnicas
B30604D5257X946 datasheet pdf and RF Transceiver Modules product details from Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) stock available at Bonchip
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | RF/IF y RFID / Módulos Transceptores RF |
Manufacturer | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Part Status | Last Time Buy |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
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Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para B30604D5257X946
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Hojas de datos
Otros incluyen "B3060" partes
Las siguientes partes incluyen 'B3060'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
B30600-D5087-X946 | EPCODS | CIs Calientes Especializados | 349 |
B30600-D5087-X946 IC | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 37291 |
B30600-D5201-X940 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 15357 |
B30604-D5070-X948 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 1828 |
B30604-M372C-X948 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 764 |
B30605-M526B-X946 | TDK | CIs Calientes Especializados | 8139 |
B30606-D5294-X950 | TDK Corporation | CIs Calientes Especializados | 787 |
B30606-M538A-X950 | TDK | CIs Calientes Especializados | 2619 |
B30607-M428D-X936 | EPCOS | CIs Calientes Especializados | 1035 |
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B30604D5257X946 fabricantes de marca: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture), Bonchip existencias, B30604D5257X946 precio de referencia. B30604D5257X946 parámetros, B30604D5257X946 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el B30604D5257X946 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar B30604D5257X946 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, B30604D5257X946 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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