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S9S08DZ16F2CLC Especificaciones técnicas

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Empotrado - Microcontroladores
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
Speed 40MHz
RAM Size 1K x 8
Program Memory Size 16KB (16K x 8)
Packaging Tray
Oscillator Type External
Number of I/O 25
Data Converters A/D 10x12b
Core Processor S08
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 32-LQFP (7x7)
Series S08
Program Memory Type FLASH
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT
Package / Case 32-LQFP
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Size 512 x 8
Core Size 8-Bit
Connectivity CAN, I²C, LIN, SCI, SPI
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
S9S08AC32MFDE NXP Semiconductors / Freescale CIs Calientes Especializados 12
S9S08AM32CFGE NA CIs Calientes Especializados 173
S9S08AW16ACD FREESCALE CIs Calientes Especializados 2500
S9S08AW16ACLC NXP Semiconductors / Freescale CIs Calientes Especializados 817
S9S08AW16ACT FREESCA CIs Calientes Especializados 2791
S9S08AW16AE0CFDE FREESCALE CIs Calientes Especializados 2513
S9S08AW16AE0CFT NXP Semiconductors / Freescale Empotrado - Microcontroladores 2574
S9S08AW16AE0CFTR NXP Semiconductors / Freescale Empotrado - Microcontroladores 2734
S9S08AW16AE0CLC NXP Semiconductors / Freescale Empotrado - Microcontroladores 2540
S9S08AW16AE0CLD NXP Semiconductors / Freescale Empotrado - Microcontroladores 11100

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S9S08DZ16F2CLC fabricantes de marca: NXP Semiconductors / Freescale, Bonchip existencias, S9S08DZ16F2CLC precio de referencia. S9S08DZ16F2CLC parámetros, S9S08DZ16F2CLC Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el S9S08DZ16F2CLC Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar S9S08DZ16F2CLC diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, S9S08DZ16F2CLC tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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