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XCZU6CG-1FFVC900E Especificaciones técnicas

IC FPGA 204 I/O 900FCBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of I/O 204
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 533MHz, 1.3GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Otros incluyen   "XCZU6"   partes

Las siguientes partes incluyen  'XCZU6' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2746
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2752
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 995
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 439
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-2FFVB1156I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 449

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XCZU6CG-1FFVC900E fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XCZU6CG-1FFVC900E precio de referencia. XCZU6CG-1FFVC900E parámetros, XCZU6CG-1FFVC900E Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XCZU6CG-1FFVC900E Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XCZU6CG-1FFVC900E diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XCZU6CG-1FFVC900E tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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