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K4B1G0846E-HCH9 Especificaciones técnicas

SAMSUNG BGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados
Manufacturer SAMSUNG
Factory Lead Time 3 Weeks
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
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K4B1G0846E-HCH9 Documentos

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Otros incluyen   "K4B1G"   partes

Las siguientes partes incluyen  'K4B1G' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
K4B1G0446E-HCH9 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 883
K4B1G0446F-HCF8 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 2673
K4B1G0446F-HCF8 IC Samsung Semiconductor CIs Calientes Especializados 1987
K4B1G0446F-HCH9 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 2674
K4B1G0446G-BCH9 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 2576
K4B1G0846E-HCF8 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 2716
K4B1G0846E-HCH SAM CIs Calientes Especializados 12
K4B1G0846E-HCK0 SAM CIs Calientes Especializados 2688
K4B1G0846F-HCF8 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 3572
K4B1G0846F-HCH9 SAMSUNG CIs Calientes Especializados 5599

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El método de pago se puede elegir entre los cuatro métodos que se muestran a continuación: TT por adelantado (transferencia bancaria), Western Union, Tarjeta de crédito, PayPal.

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