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K4B1G0446G-BCH9 Especificaciones técnicas
SAMSUNG FBGA
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados |
Manufacturer | SAMSUNG |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
K4B1G0446G-BCH9 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para K4B1G0446G-BCH9
-
Hojas de datos
Otros incluyen "K4B1G" partes
Las siguientes partes incluyen 'K4B1G'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
K4B1G0446E-HCH9 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 883 |
K4B1G0446F-HCF8 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 2673 |
K4B1G0446F-HCF8 IC | Samsung Semiconductor | CIs Calientes Especializados | 1987 |
K4B1G0446F-HCH9 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 2674 |
K4B1G0846E-HCF8 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 2716 |
K4B1G0846E-HCH | SAM | CIs Calientes Especializados | 12 |
K4B1G0846E-HCH9 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 6600 |
K4B1G0846E-HCK0 | SAM | CIs Calientes Especializados | 2688 |
K4B1G0846F-HCF8 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 3572 |
K4B1G0846F-HCH9 | SAMSUNG | CIs Calientes Especializados | 5599 |
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