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CN0073 Especificaciones técnicas
USB - C (USB 3.1 GEN 2, SUPERSPE
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm) |
Proto Board Type | Connector to DIP |
Package Accepted | USB - C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | - |
Number of Positions | 24 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
CN0073 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para CN0073
-
Hojas de datos
CN0073.pdf
Otros incluyen "CN007" partes
Las siguientes partes incluyen 'CN007'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
CN0072 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2540 |
CN0072 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
CN0072-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
CN0073 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
CN0073-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura |
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