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A17669-013 Especificaciones técnicas

TFLEX UT20325 18" X 18"

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Almohadillas, Hojas
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0130" (0.330mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series Tflex™ UT20000
Other Names 926-1793
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square
Backing, Carrier -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
A17669-008 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 2517
A17669-008 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17669-010 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 2751
A17669-010 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17669-011 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 2518
A17669-011 Laird Technologies - Thermal Materials Almohadillas Térmicas
A17669-012 Laird Technologies - Thermal Products Térmico - Almohadillas, Hojas 2625
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A17669-013 fabricantes de marca: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip existencias, A17669-013 precio de referencia. A17669-013 parámetros, A17669-013 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el A17669-013 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar A17669-013 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, A17669-013 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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