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55738-001LF Especificaciones técnicas

ARRAY MALE 200POS 1.3MM GOLD

Atributo del producto Valor de atributo
Category Conectores, Interconexiones / Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Series GIG-Array®, MezzSelect™
Packaging Tray
Number of Rows 18
Mounting Type Surface Mount
Mated Stacking Heights 20mm, 25mm, 30mm
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features -
Contact Finish Thickness 30.0µin (0.76µm)
Connector Type Differential Pair Array, Male
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.051" (1.30mm)
Other Names 55738-001LF-ND 55738001LF 609-2878
Number of Positions 200 Signal (100 Pair)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 9 Weeks
Height Above Board 0.576" (14.64mm)
Detailed Description 200 Signal (100 Pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT™
Contact Finish Gold or Gold, GXT™
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
55738-001 Amphenol FCI Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine 2762
55738-001 Amphenol Commercial Products Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine 0
55738-001 Amphenol ICC (FCI) Conectores Rectangulares Arrays
55738-001LF Amphenol FCI Rectangular - Conectores de placa a placa - Matrices, Tipo de borde, Mezzanine 2709
55738-001LF Amphenol ICC (FCI) Conectores Rectangulares Arrays

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55738-001LF fabricantes de marca: Amphenol Commercial Products, Bonchip existencias, 55738-001LF precio de referencia. 55738-001LF parámetros, 55738-001LF Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 55738-001LF Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 55738-001LF diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 55738-001LF tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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