4078PA51G00387 Especificaciones técnicas

GSKT FAB/FOAM 9.1X98.2MM DSHAPE

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.358" (9.10mm)
Shape D-Shape
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Material -
Length 3.870" (98.30mm)
Height 0.118" (3.00mm)
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
4078PA22101800 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2665
4078PA22101800 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2583
4078PA22101800 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4078PA51G00387 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2539
4078PA51G00387 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4078PA51G01200 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2592
4078PA51G01200 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2617
4078PA51G01200 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4078PA51G01800 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2680
4078PA51G01800 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2649

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4078PA51G00387 fabricantes de marca: Laird Technologies, Bonchip existencias, 4078PA51G00387 precio de referencia. 4078PA51G00387 parámetros, 4078PA51G00387 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 4078PA51G00387 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 4078PA51G00387 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 4078PA51G00387 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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