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4052AC51H00039 Especificaciones técnicas

GSKT FAB/FOAM 2.03X9.9MM DSHAPE

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.079" (2.00mm)
Shape D-Shape
Plating -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attachment Method Adhesive
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Material Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Length 0.390" (9.91mm)
Height 0.079" (2.00mm)
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Otros incluyen   "4052A"   partes

Las siguientes partes incluyen  '4052A' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
4052AB51G00213 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2520
4052AB51G00213 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2702
4052AB51G00213 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4052AC51H00039 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2564
4052AC51H00039 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4052AC51H00071 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 0
4052AC51H00071 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2725
4052AC51H00071 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
4052aq1 TI CIs Calientes Especializados 4500

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4052AC51H00039 fabricantes de marca: Laird Technologies, Bonchip existencias, 4052AC51H00039 precio de referencia. 4052AC51H00039 parámetros, 4052AC51H00039 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 4052AC51H00039 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 4052AC51H00039 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 4052AC51H00039 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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