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18-8870-610C Especificaciones técnicas
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Conectores, Interconexiones / Zócalos para CI, Transistores |
Manufacturer | Aries Electronics, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Closed Frame, Elevated |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 30µin (0.76µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.140" (3.56mm) |
Series | 8 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Current Rating | 3A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
18-8870-610C Documentos
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-
Hojas de datos
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Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
18-8870-610C | Aries Electronics | Zócalos de transistores |
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