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LX5586LL Especificaciones técnicas

WIRELESS LAN FRONT-END MODULE

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / Frontal RF
Manufacturer Microchip Technology
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 10 Weeks
Package / Case 16-XFQFN Exposed Pad
Packaging Tape & Reel (TR)
Feature SPDT
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Position QUAD
Number of Functions 1
Terminal Pitch 0.5mm
Frequency 4.8GHz~5.85GHz
Operating Temperature (Max) 85°C
Temperature Grade INDUSTRIAL
RF Type General Purpose
Length 2.5mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Surface Mount YES
Published 2012
Part Status Active
Number of Terminations 16
Terminal Form NO LEAD
Supply Voltage 3.6V
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 Code S-XQCC-N16
Operating Temperature (Min) -40°C
Telecom IC Type RF AND BASEBAND CIRCUIT
Height Seated (Max) 0.4mm
Width 2.5mm
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Otros incluyen   "LX558"   partes

Las siguientes partes incluyen  'LX558' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
LX5584BLL Microsemi Extremo Frontal RF (LNA + PA) 2512
LX5584BLL Microsemi Corporation Frontal RF
LX5584BLQ Microsemi Extremo Frontal RF (LNA + PA) 2783
LX5584BLQ Microchip Technology Frontal RF
LX5584BLQ-TR Microsemi Extremo Frontal RF (LNA + PA) 2579
LX5584BLQ-TR Microchip Technology Frontal RF
LX5584HLL Microsemi Extremo Frontal RF (LNA + PA) 2613
LX5584HLL Microsemi Corporation Frontal RF
LX5584HLQ Microsemi Extremo Frontal RF (LNA + PA) 2606
LX5584HLQ Microchip Technology Frontal RF

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