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LX5584BLQ-TR
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LX5584BLQ-TR Especificaciones técnicas
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | RF/IF y RFID / Frontal RF |
Manufacturer | Microchip Technology |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 14 Weeks |
Surface Mount | YES |
Published | 2017 |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 16 |
Terminal Form | NO LEAD |
Supply Voltage | 5V |
Frequency | 2.4GHz~2.5GHz |
Operating Temperature (Max) | 85°C |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
RF Type | 802.11n/ac |
Length | 3mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | 16-VFQFN Exposed Pad |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Feature | SP3T |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Terminal Position | QUAD |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 0.5mm |
JESD-30 Code | S-XQCC-N16 |
Operating Temperature (Min) | -40°C |
Telecom IC Type | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
Height Seated (Max) | 1.023mm |
Width | 3mm |
LX5584BLQ-TR Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para LX5584BLQ-TR
-
Hojas de datos
Otros incluyen "LX558" partes
Las siguientes partes incluyen 'LX558'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
LX5584BLL | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2512 |
LX5584BLL | Microsemi Corporation | Frontal RF | |
LX5584BLQ | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2783 |
LX5584BLQ | Microchip Technology | Frontal RF | |
LX5584BLQ-TR | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2579 |
LX5584HLL | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2613 |
LX5584HLL | Microsemi Corporation | Frontal RF | |
LX5584HLQ | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2606 |
LX5584HLQ | Microchip Technology | Frontal RF | |
LX5584HLQ-TR | Microsemi | Extremo Frontal RF (LNA + PA) | 2699 |
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