67SLH080080080PI00 Especificaciones técnicas

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Atributo del producto Valor de atributo
Category RF/IF y RFID / RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.315" (8.00mm)
Shape Hourglass
Plating -
Material Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Height 0.315" (8.00mm)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Film Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -40°C ~ 70°C
Length 0.315" (8.00mm)
Attachment Method Solder
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
67SLH050050025PI00 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2729
67SLH050050025PI00 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2779
67SLH050050025PI00 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
67SLH050050030PI00 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2599
67SLH050050030PI00 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2742
67SLH050050030PI00 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
67SLH050050050PI00 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2638
67SLH050050050PI00 Laird Technologies RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2576
67SLH050050050PI00 Laird Technologies EMI Contactos RFI y EMI
67SLH060080070PI00 Laird Technologies - EMI RFI y EMI - Contactos, Fingerstock y Juntas 2550

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67SLH080080080PI00 fabricantes de marca: Laird Technologies - EMI, Bonchip existencias, 67SLH080080080PI00 precio de referencia. 67SLH080080080PI00 parámetros, 67SLH080080080PI00 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 67SLH080080080PI00 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 67SLH080080080PI00 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 67SLH080080080PI00 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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