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HSS-C52-NP-SMT-TR Especificaciones técnicas

HEAT SINK TO-252 COPPER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Gestión Térmica / Disipadores de Calor
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Tin
Series HSS
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Height Off Base (Height of Fin) 0.400 10.16mm
Thermal Resistance @ Natural 35.71°C/W
Length 0.315 8.00mm
RoHS Status RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Copper
Package Cooled TO-252 (DPak)
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Active
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 10.05°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 2.1W @ 75°C
Width 0.900 22.86mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
HSS-C2540-SMT-TR CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2552
HSS-C2540-SMT-TR CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-C2591-SMT-TR CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2768
HSS-C2591-SMT-TR CUI Devices Disipadores de Calor
HSS-C52-NP-SMT-TR CUI, Inc. Térmico - Disipadores de Calor 2775

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HSS-C52-NP-SMT-TR fabricantes de marca: CUI Devices, Bonchip existencias, HSS-C52-NP-SMT-TR precio de referencia. HSS-C52-NP-SMT-TR parámetros, HSS-C52-NP-SMT-TR Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el HSS-C52-NP-SMT-TR Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar HSS-C52-NP-SMT-TR diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, HSS-C52-NP-SMT-TR tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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