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XC3S2000-4FGG456C Especificaciones técnicas

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 456-FBGA (23x23)
Package / Case 456-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 46080
Number of I/O 333
Mounting Type Surface Mount
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 737280
Series Spartan®-3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 5120
Number of Gates 2000000
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Las siguientes partes incluyen  'XC3S2' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XC3S20-3TQG144C XIL CIs Calientes Especializados 1221
XC3S200-4 VQG100C Xilinx CIs Calientes Especializados 2216
XC3S200-4FG456C Xilinx CIs Calientes Especializados 2
XC3S200-4FT256 XILINX CIs Calientes Especializados 541
XC3S200-4FT256C Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2354
XC3S200-4FT256C Xilinx Inc. FPGA
XC3S200-4FT256I Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2311
XC3S200-4FT256I Xilinx Inc. FPGA
XC3S200-4FTG256 XILINX CIs Calientes Especializados 647
XC3S200-4FTG256C Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2324

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XC3S2000-4FGG456C fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XC3S2000-4FGG456C precio de referencia. XC3S2000-4FGG456C parámetros, XC3S2000-4FGG456C Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XC3S2000-4FGG456C Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XC3S2000-4FGG456C diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XC3S2000-4FGG456C tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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