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LTN20069 Especificaciones técnicas

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Atributo del producto Valor de atributo
Category Ventiladores, Gestión Térmica / Térmico - Disipadores de Calor
Manufacturer Wakefield-Vette
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.653" (16.59mm)
Thermal Resistance @ Natural -
Shape Square, Fins
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Other Names 345-1101 LTN20069-T5-ND LTN20069T5
Material Finish Black Anodized
Manufacturer Standard Lead Time 12 Weeks
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 8.00°C/W @ 500 LFM
Series Penguin
Package Cooled Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Material Aluminum
Length 0.650" (16.51mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.350" (8.89mm)
Detailed Description Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level
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