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TE0745-02-30-1I Especificaciones técnicas

SOM DDR3 1GB ZYNQ XC7Z030-1I

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador
Manufacturer Trenz Electronic
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
RAM Size 1GB
Module/Board Type MCU, FPGA
Core Processor ARM® Cortex®-A9
Co-Processor Zynq-7000 (Z-7030)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE074x
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Flash Size 32MB
Connector Type Samtec UFPS
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TE0741-02-070-2CF Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2549
TE0741-02-070-2CF Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0741-02-070-2IF Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2507
TE0741-02-070-2IF Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0741-02-160-2C1 Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2708
TE0741-02-160-2C1 Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0741-02-160-2CF Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2704
TE0741-02-160-2CF Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0741-02-160-2IF Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2531
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TE0745-02-30-1I fabricantes de marca: Trenz Electronic, Bonchip existencias, TE0745-02-30-1I precio de referencia. TE0745-02-30-1I parámetros, TE0745-02-30-1I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TE0745-02-30-1I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TE0745-02-30-1I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TE0745-02-30-1I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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