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THGBMJG8C4LBAU8 Especificaciones técnicas
TOSHIBA New
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados |
Manufacturer | Toshiba Semiconductor and Storage |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
THGBMJG8C4LBAU8 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para THGBMJG8C4LBAU8
-
Hojas de datos
Otros incluyen "THGBM" partes
Las siguientes partes incluyen 'THGBM'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
THGBM1G4D1EBAI | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 2700 |
THGBM1G4D1EBAI7 | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 846 |
THGBM1G5D2EBA17 | Toshiba Semiconductor and Storage | CIs Calientes Especializados | 3 |
THGBM1G5D2EBAI7 | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 764 |
THGBM1G6D2FBAI1 | Toshiba Semiconductor and Storage | CIs Calientes Especializados | 7 |
THGBM1G6D4EBAI4 | Toshiba Semiconductor and Storage | CIs Calientes Especializados | 349 |
THGBM1G7D4FBAI3 | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 298 |
THGBM1G8D8EBAI2 | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 2688 |
THGBM1G8D8FBAI2 | Toshiba Semiconductor and Storage | CIs Calientes Especializados | 15 |
THGBM2G6D2FBAI9 | TOSHIBA | CIs Calientes Especializados | 2139 |
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