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P0078
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P0078 Especificaciones técnicas
HSMC COMMUNICATION CARD
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Placas de desarrollo, kits, programadores / Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija |
Manufacturer | Terasic Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Utilized IC / Part | - |
Platform | - |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Detailed Description | High Speed Mezzanine Connector (HSMC) Interface Platform Evaluation Expansion Board |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Interface |
Other Names | COMM-HSMC |
Manufacturer Standard Lead Time | 8 Weeks |
Function | High Speed Mezzanine Connector (HSMC) |
Contents | Board(s) |
P0078 Documentos
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Hojas de datos
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Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
P0078 | Terasic Inc. | Placas de Expansión |
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P0078 fabricantes de marca: Terasic Technologies, Bonchip existencias, P0078 precio de referencia. P0078 parámetros, P0078 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el P0078 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar P0078 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, P0078 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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