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MLF1608DR68JT000 Especificaciones técnicas

FIXED IND 680NH 70MA 1.25 OHM

Atributo del producto Valor de atributo
Category Inductores, Bobinas, Estranguladores / Inductores Fijos
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Type Multilayer
Supplier Device Package 0603 (1608 Metric)
Shielding Shielded
Ratings -
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Material - Core Ferrite
Height - Seated (Max) 0.037" (0.95mm)
Frequency - Self Resonant 150MHz
Current Rating 70mA
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Series MLF
Q @ Freq 15 @ 25MHz
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount
Inductance 680nH
Frequency - Test 25MHz
DC Resistance (DCR) 1.25 Ohm Max
Current - Saturation -
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Otros incluyen   "MLF16"   partes

Las siguientes partes incluyen  'MLF16' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
MLF1608A10NJT000 TDK Corporation CIs Calientes Especializados 4000
MLF1608A15NJT000 TDK Corporation CIs Calientes Especializados 3900
MLF1608A1R0J TDK Corporation CIs Calientes Especializados 1132
MLF1608A1R0JT TDK CIs Calientes Especializados 4000
MLF1608A1R0JT000 TDK Corporation Inductores Fijos 82097
MLF1608A1R0JTD25 TDK Corporation Inductores Fijos 2777
MLF1608A1R0K TDK Corporation Inductores Fijos 2718
MLF1608A1R0KT000 MURATA CIs Calientes Especializados 4000
MLF1608A1R0KTA00 TDK CIs Calientes Especializados 5227
MLF1608A1R0KTD25 TDK Corporation Inductores Fijos 2761

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MLF1608DR68JT000 fabricantes de marca: TDK Corporation, Bonchip existencias, MLF1608DR68JT000 precio de referencia. MLF1608DR68JT000 parámetros, MLF1608DR68JT000 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el MLF1608DR68JT000 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar MLF1608DR68JT000 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, MLF1608DR68JT000 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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