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CGA4C2C0G1H682J060AD Especificaciones técnicas

CAP CER 6800PF 50V C0G 0805

Atributo del producto Valor de atributo
Category Condensadores / Capacitores Cerámicos
Manufacturer TDK Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 50V
Thickness (Max) 0.024" (0.60mm)
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Ratings AEC-Q200
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC, Epoxy
Lead Spacing 0.224" (5.70mm)
Features Epoxy Mountable
Capacitance 6800pF
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Temperature Coefficient C0G, NP0
Series CGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Failure Rate -
Applications Automotive
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Otros incluyen   "CGA4C"   partes

Las siguientes partes incluyen  'CGA4C' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
CGA4C2C0G1H101J TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2765
CGA4C2C0G1H102J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2580
CGA4C2C0G1H103J. TDK Corporation CGA4C2C0G1H103J.
CGA4C2C0G1H103J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2570
CGA4C2C0G1H103J060AD TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2721
CGA4C2C0G1H122J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2679
CGA4C2C0G1H152J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2556
CGA4C2C0G1H182J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2722
CGA4C2C0G1H222J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2695
CGA4C2C0G1H272J060AA TDK Corporation Capacitores Cerámicos 2717

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CGA4C2C0G1H682J060AD fabricantes de marca: TDK Corporation, Bonchip existencias, CGA4C2C0G1H682J060AD precio de referencia. CGA4C2C0G1H682J060AD parámetros, CGA4C2C0G1H682J060AD Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el CGA4C2C0G1H682J060AD Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar CGA4C2C0G1H682J060AD diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, CGA4C2C0G1H682J060AD tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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