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6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE Especificaciones técnicas

WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD RE

Atributo del producto Valor de atributo
Category Placas de desarrollo, kits, programadores / Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija
Manufacturer Segger Microcontroller Systems
Factory Lead Time 3 Weeks
Utilized IC / Part -
Platform emPower
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Detailed Description WiFi RF emPower Platform Evaluation Expansion Board
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type RF
Other Names 899-1042
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Function WiFi
Contents Board(s)
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
6.37.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD ATMEL ATWI Segger Microcontroller Systems Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija 5
6.37.03.02 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE Segger Microcontroller Systems Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija 2678
6.37.04 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD LONGSYS AR Segger Microcontroller Systems Placas de Evaluación - Placas de Expansión, Tarjetas Hija 2633

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6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE fabricantes de marca: Segger Microcontroller Systems, Bonchip existencias, 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE precio de referencia. 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE parámetros, 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, 6.37.03.01 WIFI MODULE FOR EMPOWER BOARD REDPINE tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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