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RC1005F6813CS Especificaciones técnicas
RES SMD 681K OHM 1% 1/16W 0402
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Resistencias / Resistor de Chip - Montaje en Superficie |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0402 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.063W, 1/16W |
Package / Case | 0402 (1005 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thick Film |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Resistance (Ohms) | 681k |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.016" (0.40mm) |
Failure Rate | - |
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Hojas de datos
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Otros incluyen "RC100" partes
Las siguientes partes incluyen 'RC100'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
RC100018 | HOK | CIs Calientes Especializados | 5000 |
RC100400 | USI | CIs Calientes Especializados | 2669 |
RC1005-332J1000 | Original | CIs Calientes Especializados | 2289 |
RC1005F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2575 |
RC1005F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2694 |
RC1005F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2654 |
RC1005F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2630 |
RC1005F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2699 |
RC1005F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2768 |
RC1005F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Resistor de Chip - Montaje en Superficie | 2709 |
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Cinta de Contracc...
Soportes de la Junta
Fresas de extremo
Clips de prueba d...
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