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HP8M31TB1 Especificaciones técnicas
HP8M31TB1 IS LOW ON-RESISTANCE A
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Semiconductores Discretos / Matrices de transistores MOSFETs |
Manufacturer | ROHM Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 16 Weeks |
Package / Case | 8-PowerTDFN |
Transistor Element Material | SILICON |
Packaging | Cut Tape (CT) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Terminal Position | DUAL |
Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
JESD-30 Code | R-PDSO-F6 |
Configuration | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
Case Connection | DRAIN |
FET Type | N and P-Channel |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 65m Ω @ 8.5A, 10V, 70m Ω @ 8.5A, 10V |
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 470pF 2300pF @ 30V |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 12.3nC, 38nC @ 10V |
Polarity/Channel Type | N-CHANNEL AND P-CHANNEL |
Pulsed Drain Current-Max (IDM) | 18A |
Avalanche Energy Rating (Eas) | 5.4 mJ |
FET Feature | Standard |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Surface Mount |
Surface Mount | YES |
Operating Temperature | 150°C TJ |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 6 |
Terminal Form | FLAT |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Number of Elements | 2 |
Operating Mode | ENHANCEMENT MODE |
Power - Max | 3W Ta |
Transistor Application | SWITCHING |
Vgs(th) (Max) @ Id | 3V @ 1mA |
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 8.5A Ta |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 60V |
Drain-source On Resistance-Max | 0.073Ohm |
DS Breakdown Voltage-Min | 60V |
FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
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Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
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