BU8874F Especificaciones técnicas

BU8874F datasheet pdf and Interface - Telecom product details from ROHM Semiconductor stock available at Bonchip

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
JESD-609 Code e3/e2
Part Status Last Time Buy
Number of Terminations 18
Power (Watts) 550mW
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 10
Qualification Status Not Qualified
Number of Circuits 1
Telecom IC Type DTMF SIGNALING CIRCUIT
RoHS Status ROHS3 Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 18-SOIC (0.213, 5.40mm Width)
Operating Temperature -10°C~70°C
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Terminal Finish TIN/TIN COPPER
Subcategory Telecom Signaling Circuits
Voltage - Supply 4.75V~5.25V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 5V
Function Receiver, DTMF
Power Supplies 5V
Current - Supply 2.2mA
Width 5.4mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
BU8871 LAPIS Semiconductor CIs Calientes Especializados 6000
BU8871F ROHM CIs Calientes Especializados 2791
BU8871F-E2 LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 2685
BU8871F-E2 ROHM Semiconductor Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
BU8872 ROHM CIs Calientes Especializados 6190
BU8872FS LAPIS Semiconductor CIs Calientes Especializados 2789
BU8872FS-E2 LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 3186
BU8872FS-E2 ROHM Semiconductor Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
BU8874 LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 527
BU8874 ROHM Semiconductor Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones

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