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BU8761KV Especificaciones técnicas

BU8761KV datasheet pdf and Interface - Telecom product details from ROHM Semiconductor stock available at Bonchip

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 48-LQFP
Packaging Tray
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Terminal Finish TIN/TIN COPPER
Max Power Dissipation 400mW
Terminal Position QUAD
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Terminal Pitch 0.5mm
Base Part Number BU8761
Function PCM CODEC
Power Supplies 3V
Number of Circuits 1
Number of Bits 14
Companding Law A/MU-LAW
Width 7mm
Lead Free Lead Free
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -30°C~85°C
Published 2003
Part Status Active
Number of Terminations 48
Subcategory Codecs
Voltage - Supply 2.7V~3.3V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 10
JESD-30 Code S-PQFP-G48
Qualification Status Not Qualified
Number of Channels 2
Operating Mode SYNCHRONOUS
Filter YES
Length 7mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
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  • Hojas de datos

Otros incluyen   "BU876"   partes

Las siguientes partes incluyen  'BU876' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
BU8761KV LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 2765
BU8763FV-E2 LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 2538
BU8763FV-E2 ROHM Semiconductor Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
BU8766FV-E2 LAPIS Semiconductor Interfaz - Telecomunicaciones 2654
BU8766FV-E2 ROHM Semiconductor Circuitos Integrados de Interfaz de Telecomunicaciones
BU8768FV-E2 ROHM CIs Calientes Especializados 59900

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