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XCZU3EG-L2SFVA625E Especificaciones técnicas

IC FPGA 180 I/O 625FCBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 625-FCBGA (21x21)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 625-BFBGA, FCBGA
Number of I/O 180
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Otros incluyen   "XCZU3"   partes

Las siguientes partes incluyen  'XCZU3' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2675
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2726
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 1267
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2790
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2570
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC

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XCZU3EG-L2SFVA625E fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XCZU3EG-L2SFVA625E precio de referencia. XCZU3EG-L2SFVA625E parámetros, XCZU3EG-L2SFVA625E Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XCZU3EG-L2SFVA625E Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XCZU3EG-L2SFVA625E diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XCZU3EG-L2SFVA625E tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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