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XCZU3CG-1SFVC784I Especificaciones técnicas

XCZU3CG-1SFVC784I

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 784-FCBGA (23x23)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 784-BBGA, FCBGA
Number of I/O 252
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 533MHz, 1.3GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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XCZU3CG-1SFVC784I Documentos

Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para XCZU3CG-1SFVC784I

Otros incluyen   "XCZU3"   partes

Las siguientes partes incluyen  'XCZU3' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2675
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2726
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 1267
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2790
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx Inc. SoC
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2570
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC

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XCZU3CG-1SFVC784I fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XCZU3CG-1SFVC784I precio de referencia. XCZU3CG-1SFVC784I parámetros, XCZU3CG-1SFVC784I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XCZU3CG-1SFVC784I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XCZU3CG-1SFVC784I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XCZU3CG-1SFVC784I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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