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XCZU19EG-3FFVC1760E Especificaciones técnicas

IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 512
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Las siguientes partes incluyen  'XCZU1' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2594
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2612
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2750
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2666
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 607
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Inc. SoC

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XCZU19EG-3FFVC1760E fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XCZU19EG-3FFVC1760E precio de referencia. XCZU19EG-3FFVC1760E parámetros, XCZU19EG-3FFVC1760E Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XCZU19EG-3FFVC1760E Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XCZU19EG-3FFVC1760E diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XCZU19EG-3FFVC1760E tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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