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XC7Z030-3FBG676E Especificaciones técnicas

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Series Zynq®-7000
Peripherals DMA
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of I/O 130
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 1GHz
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Las siguientes partes incluyen  'XC7Z0' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 1363
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2500
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 5470
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 1411
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx Integrado - Sistema en Chip (SoC) 2520
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx Inc. SoC

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XC7Z030-3FBG676E fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XC7Z030-3FBG676E precio de referencia. XC7Z030-3FBG676E parámetros, XC7Z030-3FBG676E Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XC7Z030-3FBG676E Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XC7Z030-3FBG676E diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XC7Z030-3FBG676E tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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