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XC3S5000-4FGG900C Especificaciones técnicas

IC FPGA 633 I/O 900FBGA

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.14 V ~ 1.26 V
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Package / Case 900-BBGA
Number of Logic Elements/Cells 74880
Number of I/O 633
Mounting Type Surface Mount
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 1916928
Series Spartan®-3
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Gates 5000000
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Las siguientes partes incluyen  'XC3S5' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XC3S50-47QG144I CIs Calientes Especializados 5356
XC3S50-4CPG132C Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2186
XC3S50-4CPG132I Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 560
XC3S50-4PQ208C Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 279
XC3S50-4PQ208I Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2583
XC3S50-4PQG208C Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 1731
XC3S50-4PQG208C Xilinx Inc. FPGA
XC3S50-4PQG208C IC Xilinx CIs Calientes Especializados 2815
XC3S50-4PQG208I Xilinx Integrado - FPGAs (Matriz de Puertas Programable en Campo) 2715
XC3S50-4PQG208I Xilinx Inc. FPGA

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XC3S5000-4FGG900C fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XC3S5000-4FGG900C precio de referencia. XC3S5000-4FGG900C parámetros, XC3S5000-4FGG900C Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XC3S5000-4FGG900C Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XC3S5000-4FGG900C diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XC3S5000-4FGG900C tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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