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XC17S30XLPD8I Especificaciones técnicas

IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Memoria - Proms de Configuración para FPGAs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Programmable Type OTP
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Memory Size 300kb
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-PDIP
Packaging Tube
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
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XC17S30XLPD8I Documentos

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Otros incluyen   "XC17S"   partes

Las siguientes partes incluyen  'XC17S' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
XC17S05LPC XILINX CIs Calientes Especializados 1979
XC17S05LVI CIs Calientes Especializados 5406
XC17S05PD8C Xilinx Memoria - Proms de Configuración para FPGAs 455
XC17S05PD8C Xilinx Inc. Configuración Proms para FPGAs
XC17S05PD8I Xilinx Memoria - Proms de Configuración para FPGAs 532
XC17S05PD8I Xilinx Inc. Configuración Proms para FPGAs
XC17S05V08C XILINX CIs Calientes Especializados 2634
XC17S05VC Xilinx CIs Calientes Especializados 9
XC17S05VO8C Xilinx Memoria - Proms de Configuración para FPGAs 2515
XC17S05VO8C Xilinx Inc. Configuración Proms para FPGAs

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XC17S30XLPD8I fabricantes de marca: Xilinx, Bonchip existencias, XC17S30XLPD8I precio de referencia. XC17S30XLPD8I parámetros, XC17S30XLPD8I Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el XC17S30XLPD8I Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar XC17S30XLPD8I diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, XC17S30XLPD8I tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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