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WIN860W6EHEI-250A1
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WIN860W6EHEI-250A1 Especificaciones técnicas
WIN860W6EHEI-250A1 PMC
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / CIs Calientes Especializados |
Manufacturer | PMC |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Package | BGA |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
WIN860W6EHEI-250A1 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para WIN860W6EHEI-250A1
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Hojas de datos
Otros incluyen "WIN86" partes
Las siguientes partes incluyen 'WIN86'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
WIN860M6NFCI-350A1 | PMC | CIs Calientes Especializados | 6 |
WIN860M6NHEI-300A1 | Microsemi | Integrado - Microcontroladores - Aplicación Específica | 2602 |
WIN860M6NHEI-300A1 | Microchip Technology | Microcontroladores Específicos de Aplicación | |
WIN867F8NFFI-300A1 | PMC | CIs Calientes Especializados | 766 |
WIN867M6NFCI-350A1 | PMC | CIs Calientes Especializados | 560 |
WIN867M6NHEI-300A1 | Microsemi | Integrado - Microcontroladores - Aplicación Específica | 0 |
WIN867M6NHEI-300A1 | Microchip Technology | Microcontroladores Específicos de Aplicación | |
WIN867NHEI-300A1 | Microsemi | Integrado - Microcontroladores - Aplicación Específica | 2739 |
WIN867NHEI-300A1 | Microsemi Corporation | Microcontroladores Específicos de Aplicación | |
WIN867NHEI-350A1 | Microsemi | Integrado - Microcontroladores - Aplicación Específica | 2515 |
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