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TS391SNL250 Especificaciones técnicas

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Soldadura
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
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Otros incluyen   "TS391"   partes

Las siguientes partes incluyen  'TS391' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TS391 UTC CIs Calientes Especializados 3000
TS39100CP18R TS CIs Calientes Especializados 1734
TS39100CP25 RO TSC CIs Calientes Especializados 3022
TS39100CP25RO TSC CIs Calientes Especializados 2801
TS39100CP33 RO TSC CIs Calientes Especializados 2590
TS39100CP50 TS CIs Calientes Especializados 32905
TS39100CW TS CIs Calientes Especializados 2548
TS39100CW18 TSC CIs Calientes Especializados 2515
TS39100CW18 RPG TSC (Taiwan Semiconductor) CIs Calientes Especializados 2764
TS39100CW25 TS CIs Calientes Especializados 3677

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TS391SNL250 fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, TS391SNL250 precio de referencia. TS391SNL250 parámetros, TS391SNL250 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TS391SNL250 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TS391SNL250 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TS391SNL250 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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