TE0820-03-03CG-1ED Especificaciones técnicas

TE0820-03-03CG-1ED datasheet pdf and Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules product details from Trenz Electronic GmbH stock available at Bonchip

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / Módulos ICs Integrados
Manufacturer Trenz Electronic GmbH
Factory Lead Time 3 Weeks
Operating Temperature 0°C~85°C
Size / Dimension 1.57 x 1.97 40mmx50mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
RAM Size 1GB
Module/Board Type MPU Core
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series TE0820
Part Status Obsolete
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 0
TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0820-02-02EG-1EA Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2682
TE0820-02-02EG-1EA Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0820-02-03CG-1EA Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2612
TE0820-02-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0820-02-03EG-1EA Trenz Electronic Integrado - Módulos de Microcontrolador o Microprocesador 2524
TE0820-02-03EG-1EA Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
TE0820-03-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH Módulos ICs Integrados
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TE0820-03-03CG-1ED fabricantes de marca: Trenz Electronic GmbH, Bonchip existencias, TE0820-03-03CG-1ED precio de referencia. TE0820-03-03CG-1ED parámetros, TE0820-03-03CG-1ED Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el TE0820-03-03CG-1ED Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar TE0820-03-03CG-1ED diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, TE0820-03-03CG-1ED tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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