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PA0195 Especificaciones técnicas

TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 28
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA019"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA019' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0190 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0190-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2570
PA0190-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0191 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0191-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
PA0191-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0191T Pulse Electronics Corporation CIs Calientes Especializados 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2731

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