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PA0193 Especificaciones técnicas
TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | TSSOP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.026" (0.65mm) |
Number of Positions | 16 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
PA0193 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para PA0193
-
Hojas de datos
3.PA0193.pdf 2.PA0193.pdf 1.PA0193.pdf
Otros incluyen "PA019" partes
Las siguientes partes incluyen 'PA019'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
PA0190 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2737 |
PA0190 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0190-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2570 |
PA0190-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0191 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2587 |
PA0191 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
PA0191-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 0 |
PA0191-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
PA0191T | Pulse Electronics Corporation | CIs Calientes Especializados | 572 |
PA0192 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2731 |
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