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PA0067-S Especificaciones técnicas

QFN-32 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 32
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
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Las siguientes partes incluyen  'PA006' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0060 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2677
PA0060 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0060-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
PA0060-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0061 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2575
PA0061 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0061-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2563
PA0061-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0062 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2750
PA0062 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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PA0067-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0067-S precio de referencia. PA0067-S parámetros, PA0067-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0067-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0067-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0067-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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