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PA0037 Especificaciones técnicas

TSSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER

Atributo del producto Valor de atributo
Category Prototipos, Productos de Fabricación / Adaptador, Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 28
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Otros incluyen   "PA003"   partes

Las siguientes partes incluyen  'PA003' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA0030 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2386
PA0030 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0030-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 0
PA0030-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0031 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2594
PA0031 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0031-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2539
PA0031-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA0032 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2618
PA0032 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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PA0037 fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0037 precio de referencia. PA0037 parámetros, PA0037 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0037 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0037 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0037 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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