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PA0009-S Especificaciones técnicas

SOIC-24 STENCIL

Atributo del producto Valor de atributo
Category Soldadura, Desoldadura, Productos de Retrabajo / Plantillas de soldadura, plantillas
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type SOIC
Thermal Center Pad -
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 24
Material Stainless Steel
Inner Dimension -
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
PA00001 SolidRun Accesorios 2703
PA00001 SolidRun LTD Accesorios para PC Empotrados
PA00002 SolidRun Accesorios 2718
PA00002 SolidRun LTD Accesorios para PC Empotrados
PA0001 Chip Quik, Inc. Adaptador, Placas de Expansión 2661
PA0001 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
PA0001-S Chip Quik, Inc. Plantillas de soldadura, plantillas 2516
PA0001-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
PA00010 SolidRun Accesorios 2692
PA00010 SolidRun LTD Accesorios para PC Empotrados

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PA0009-S fabricantes de marca: Chip Quik, Inc., Bonchip existencias, PA0009-S precio de referencia. PA0009-S parámetros, PA0009-S Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el PA0009-S Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar PA0009-S diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, PA0009-S tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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