OM13071,598 Especificaciones técnicas

BOARD FOR LPCXPRESSO824-MAX

Atributo del producto Valor de atributo
Category Placas de desarrollo, kits, programadores / Placas de Evaluación - Integradas - MCU, DSP
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MCU 32-Bit
Other Names 568-11568 935304388598 OM13071UL
Mounting Type Fixed
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Detailed Description LPC82x LPCXpresso™ - MCU 32-Bit ARM® Cortex®-M0+ Embedded Evaluation Board
Contents Board(s)
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Platform LPCXpresso™
Operating System -
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
For Use With/Related Products LPC82x
Core Processor ARM® Cortex®-M0+
Board Type Evaluation Platform
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
OM13000,598 NXP Semiconductors / Freescale Placas de Evaluación - Integradas - MCU, DSP 2649
OM13000,598 NXP USA Inc. Placas de Evaluación MCU
OM13001,598 NXP Semiconductors / Freescale Placas de Evaluación - Integradas - MCU, DSP 2785
OM13001,598 NXP USA Inc. Placas de Evaluación MCU
OM13003,598 NXP Semiconductors / Freescale Placas de Evaluación - Integradas - MCU, DSP 2512
OM13003,598 NXP USA Inc. Placas de Evaluación MCU
OM13004,598 NXP Semiconductors / Freescale Placas de Evaluación - Integradas - MCU, DSP 2612
OM13004,598 NXP USA Inc. Placas de Evaluación MCU
OM13005,598 NXP Semiconductors / Freescale Tableros y Kits de Evaluación y Demostración 2765
OM13005,598 NXP USA Inc. Kits de Evaluación y Placas

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OM13071,598 fabricantes de marca: NXP Semiconductors / Freescale, Bonchip existencias, OM13071,598 precio de referencia. OM13071,598 parámetros, OM13071,598 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el OM13071,598 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar OM13071,598 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, OM13071,598 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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