MC33FS6510NAE Especificaciones técnicas

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

Atributo del producto Valor de atributo
Category Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestión de Energía - Especializado
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply -1.0 V ~ 40 V
Packaging Tray
Other Names 568-14408 935313007557 MC33FS6510NAE-ND
Mounting Type Surface Mount
Detailed Description System Basis Chip PMIC 48-LQFP (7x7)
Applications System Basis Chip
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 48-LQFP (7x7)
Package / Case 48-LQFP Exposed Pad
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Current - Supply -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
MC33FS FREESCA CIs Calientes Especializados 165
MC33FS4500CAE NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Gestión de Energía - Especializado 3475
MC33FS4500CAE NXP USA Inc. Circuitos Integrados de Gestión de Energía Especializados
MC33FS4500CAER2 NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Gestión de Energía - Especializado 2750
MC33FS4500CAER2 NXP USA Inc. Circuitos Integrados de Gestión de Energía Especializados
MC33FS4500HAER2 NXP Semiconductors / Freescale CIs Calientes Especializados 2211
MC33FS4500HAER2 IC NXP Semiconductors / Freescale CIs Calientes Especializados 2328
MC33FS4500LAE NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Gestión de Energía - Especializado 2657
MC33FS4500LAE NXP USA Inc. Circuitos Integrados de Gestión de Energía Especializados
MC33FS4500LAER2 NXP Semiconductors / Freescale PMIC - Gestión de Energía - Especializado 0

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