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M2S005S-1FGG484T2
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M2S005S-1FGG484T2 Especificaciones técnicas
IC FPGA SOC
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Circuitos Integrados (ICs) / Integrado - Sistema en Chip (SoC) |
Manufacturer | Microsemi |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 337-PBGA (21x21) |
Series | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 |
Peripherals | DDR |
Package / Case | - |
Number of I/O | 209 |
MCU Flash | 128KB |
Connectivity | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 166MHz |
Primary Attributes | FPGA - 5K Logic Modules |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TJ) |
MCU RAM | 64KB |
Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Architecture | MCU, FPGA |
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Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para M2S005S-1FGG484T2
Otros incluyen "M2S00" partes
Las siguientes partes incluyen 'M2S00'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
M2S005-1FG484 | Microsemi | Integrado - Sistema en Chip (SoC) | 2592 |
M2S005-1FG484 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S005-1FG484I | Microsemi | Integrado - Sistema en Chip (SoC) | 2693 |
M2S005-1FG484I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S005-1FGG484 | Microsemi | Integrado - Sistema en Chip (SoC) | 2700 |
M2S005-1FGG484 | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S005-1FGG484I | Microsemi | Integrado - Sistema en Chip (SoC) | 2783 |
M2S005-1FGG484I | Microsemi Corporation | SoC | |
M2S005-1TQ144 | Microsemi | Integrado - Sistema en Chip (SoC) | 2521 |
M2S005-1TQ144 | Microsemi Corporation | SoC |
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