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IPC0214 Especificaciones técnicas
MLP-12/DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAP
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Placas de prototipo y placas de pruebas / Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Package Accepted | DFN, MLP |
Size / Dimension | 1.000Lx0.800W 25.40mmx20.32mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Pitch | 0.031 0.80mm |
Board Thickness | 0.063 1.60mm |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Series | Proto-Advantage |
Part Status | Active |
Number of Positions | 12 |
Proto Board Type | SMD to DIP |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
IPC0214 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para IPC0214
-
Hojas de datos
Otros incluyen "IPC02" partes
Las siguientes partes incluyen 'IPC02'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
IPC0200 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0200-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0201 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0201-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0202 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0202-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0203 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0203-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0204 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0204-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura |
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