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IPC0208 Especificaciones técnicas

POWERQSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPT

Atributo del producto Valor de atributo
Category Placas de prototipo y placas de pruebas / Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Package Accepted QSOP
Size / Dimension 1.000Lx1.000W 25.40mmx25.40mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.025 0.64mm
Board Thickness 0.063 1.60mm
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material FR4 Epoxy Glass
Series Proto-Advantage
Part Status Active
Number of Positions 16
Proto Board Type SMD to DIP
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Otros incluyen   "IPC02"   partes

Las siguientes partes incluyen  'IPC02' 

Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
IPC0200 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0200-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0201 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0201-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0202 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0202-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0203 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0203-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura
IPC0204 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
IPC0204-S Chip Quik Inc. Plantillas de esténciles para soldadura

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IPC0208 fabricantes de marca: Chip Quik Inc., Bonchip existencias, IPC0208 precio de referencia. IPC0208 parámetros, IPC0208 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el IPC0208 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar IPC0208 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, IPC0208 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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