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IPC0199 Especificaciones técnicas
BGA-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (0.5
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Category | Placas de prototipo y placas de pruebas / Placas de Expansión |
Manufacturer | Chip Quik Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 4 Weeks |
Package Accepted | BGA |
Size / Dimension | 0.700Lx0.400W 17.78mmx10.16mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Pitch | 0.020 0.50mm |
Board Thickness | 0.063 1.60mm |
Atributo del producto | Valor de atributo |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Series | Proto-Advantage |
Part Status | Active |
Number of Positions | 8 |
Proto Board Type | SMD to DIP |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
IPC0199 Documentos
Descargue hojas de datos y documentación del fabricante para IPC0199
-
Hojas de datos
Otros incluyen "IPC01" partes
Las siguientes partes incluyen 'IPC01'
Parte # | Fabricante | Categoría | Disponibilidad |
---|---|---|---|
IPC0100 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2655 |
IPC0100 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0100-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2648 |
IPC0100-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0101 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2661 |
IPC0101 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión | |
IPC0101-S | Chip Quik, Inc. | Plantillas de soldadura, plantillas | 2701 |
IPC0101-S | Chip Quik Inc. | Plantillas de esténciles para soldadura | |
IPC0102 | Chip Quik, Inc. | Adaptador, Placas de Expansión | 2719 |
IPC0102 | Chip Quik Inc. | Placas de Expansión |
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