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DIP600T300P08 Especificaciones técnicas

DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"

Atributo del producto Valor de atributo
Category Placas de prototipo y placas de pruebas / Placas de Expansión
Manufacturer Chip Quik Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Series Proto-Advantage
Part Status Active
Number of Positions 8
Proto Board Type DIP to DIP
RoHS Status ROHS3 Compliant
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension 0.700Lx0.400W 17.78mmx10.16mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.100 2.54mm
Board Thickness 0.063 1.60mm
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
DIP600T300P04 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P06 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P10 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P12 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P14 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P16 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P18 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P20 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P22 Chip Quik Inc. Placas de Expansión
DIP600T300P24 Chip Quik Inc. Placas de Expansión

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DIP600T300P08 fabricantes de marca: Chip Quik Inc., Bonchip existencias, DIP600T300P08 precio de referencia. DIP600T300P08 parámetros, DIP600T300P08 Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el DIP600T300P08 Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar DIP600T300P08 diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, DIP600T300P08 tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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