CRM1206-JW-682ELF Especificaciones técnicas

RES SMD 6.8K OHM 5% 1/2W 1206

Atributo del producto Valor de atributo
Category Resistencias / Resistor de Chip - Montaje en Superficie
Manufacturer Bourns, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 1206
Series CRM1206
Power (Watts) 0.5W, 1/2W
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Number of Terminations 2
Features Current Sense
Composition Thick Film
Atributo del producto Valor de atributo
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±200ppm/°C
Size / Dimension 0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)
Resistance (Ohms) 6.8k
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Parte # Fabricante Categoría Disponibilidad
CRM1206-FX-1000ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2509
CRM1206-FX-1000ELF Bourns Inc. Resistencias SMD de Chip
CRM1206-FX-1001ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2618
CRM1206-FX-1002ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2765
CRM1206-FX-1003ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2662
CRM1206-FX-1004ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2744
CRM1206-FX-10R0ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 155356
CRM1206-FX-1102ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2753
CRM1206-FX-1203ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2513
CRM1206-FX-1210ELF Bourns, Inc. Resistor de Chip - Montaje en Superficie 2636

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CRM1206-JW-682ELF fabricantes de marca: Bourns, Inc., Bonchip existencias, CRM1206-JW-682ELF precio de referencia. CRM1206-JW-682ELF parámetros, CRM1206-JW-682ELF Hoja de datos PDF y descarga de la descripción del diagrama de pines. Puede usar el CRM1206-JW-682ELF Conectores enchufables, DSP Hoja de datos PDF, buscar CRM1206-JW-682ELF diagrama de pines y diagrama de circuito y método de uso de la función, CRM1206-JW-682ELF tutoriales de electrónica. Puedes descargarlos desde el Bonchip.
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